【摘 要】
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半导体激光器由于其结构简单、光电转换效率高、寿命长、体积小等诸多优点,在光纤通信、军事、医疗、泵浦及其材料加工等方面被广泛的应用。但是由于半导体激光器的光波导的
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半导体激光器由于其结构简单、光电转换效率高、寿命长、体积小等诸多优点,在光纤通信、军事、医疗、泵浦及其材料加工等方面被广泛的应用。但是由于半导体激光器的光波导的不对称性以及其自身的热特性影响了它的光束质量和寿命,使它在很多方面的应用受到了限制。本论文在对半导体激光器的光束特性分析的基础上,通过不同透镜的对比分析,研究了用双曲面透镜对半导体激光器的快慢轴进行压缩聚焦,利用Zemax软件对其仿真设计,得到优化后的双曲面透镜的曲率半径及焦距,然后对半导体激光器进行准直得到准直后的发散角,再与小芯径的多模光纤进行耦合,得到了88.78%的耦合效率;最后采用ANSYS有限元软件对In焊料、金锡焊料、AlN过渡热沉三种封装形式进行分析,得到温度分布云图并计算其稳态热阻,从热传导的角度上讨论了三种封装形式。上述工作促进了半导体激光器与光纤的耦合模块在实际中的应用。
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