铜镍合金具有良好的表面性能,是优良的造币材料。电镀铜镍合金坯饼因其具有价廉、高防伪性等特点,突显出作为造币材料的广阔的应用前景。然而,二价铜镍的标准电极电势相差达0.6v,且其它特性极为相似,绝大多数络合剂对二价铜镍离子的络合性能相近,因此,寻求合适的络合剂、确定使用条件是实现铜镍共沉积的关键。本文通过对络合剂性能和结构的研究,在对相关络合剂进行筛选试验的基础上,重点对以柠檬酸、三乙醇胺、NB01为主络合剂的配方进行了优化试验,结果表明,柠檬酸为主络合剂的配方可电镀出含镍量较低的镀层,但若要进一步提高含镍量有一定的困难。三乙醇胺为主络合剂的络离子带正电,电荷因素不利于阴极极化,三乙醇胺为主络合剂的配方电镀时产生较多的铜粉,不适合于工业生产。NB01为主络合剂辅以适量的柠檬酸的配方,电镀得到了含镍25%左右的镍白铜镀层,该配方具有进一步深入开发的前景。辅助络合剂的选择考虑了空间因素、电荷因素、产生一价铜离子的难易、与主络合剂互补性等众多影响。络合剂、辅助络合剂、金属离子共同生成了多元络合物。通过试验确定了多元络合物离子的稳定性,验证了辅助络合剂对镀层的综合影响。通过调节金属离子浓度、主络合剂含量、辅助络合剂含量、pH值等进行试验,确定了电镀铜镍合金的基本配方。本文对以NB01为主络合剂的配方,重点研究了添加剂对镀层的影响,并通过改变电镀液温度、电流密度、滚桶转速等工艺参数进行了电镀试验,初步确定了小型电镀线的生产工艺条件。