制备组织为近球形的优良半固态浆料以及提高增强颗粒与金属熔体间的浸润性,使增强颗粒均匀分布在浆料之中是制备金属基复合材料的关键。为此,本文分别从熔体的半固态制备以及颗粒的预处理、加入方式、电磁搅拌半固态复合工艺方面进行了试验研究。熔体半固态浆料制备试验研究表明:降温搅拌和等温搅拌时,搅拌电流、搅拌频率、以及搅拌时间对半固态组织的影响趋势基本相同,只不过降温搅拌制度总体上优于等温搅拌制度。无论哪种制度都随着搅拌电流的增加,晶粒更加细小,组织显近球形,随着搅拌频率的增大,晶粒粒径先变小后增大,在6Hz时晶粒粒径最细小,组织最均匀,随着搅拌时间的增加晶粒粒径也是先变小后增大,在搅拌时间为25min时晶粒粒径最细小,组织最均匀。对于制备复合材料时SiC颗粒的加入方式进行研究表明:中部加入法比底部加入法和顶部加入法更加能使颗粒混入熔体中,而在中部加入方法中把镀铜的颗粒用铝箔包好并抽真空,并预热200℃,然后通过不锈钢丝把包好的颗粒压入合金的中部的方法最佳。对于制备复合材料时SiC颗粒的预处理方式进行研究表明:表面镀铜的颗粒比干燥处理的颗粒以及高温氧化处理的颗粒更加容易混入熔体,并且颗粒分布均匀。在颗粒加入方式确定以及预处理方式确定的情况下,电磁搅拌工艺对制备半固态复合材料研究发现:颗粒混入均匀化程度随着搅拌电流的增大而增大,在550A时为最均匀。随着搅拌频率的增大颗粒混入均匀化程度先变大后逐渐减小,在6Hz时为最均匀,起始搅拌温度为660℃时颗粒混入情况最均匀。