铜及铜合金以其良好的导电导热性能,被广泛用于电器电子器件中,随着电子技术及计算机信息技术的迅猛发展,对材料也提出了更高的要求,不仅要求材料具有良好的导电性、而且还应具有较高的强度和软化温度,但铜合金的强度越高电导率就会相应的越低。因此如何解决两者之间的矛盾就成了研究重点。本文采用高能机械球磨-冷压制坯-高温固相烧结-热挤压方法制备出了强度及电导率均较高的铜基复合材料。本研究采用的实验方法:高能球磨混合2h的Al₂O₃-WC/Cu复合粉于包套中在一定压力下冷压成形;并对冷压坯进行真空高温固相烧结;对已制得的烧结坯进行了热挤压试验研究;通过挤压后Al₂O₃-WC/Cu复合材料试样的拉伸试验,研究了材料的力学性能;此外,还测得了挤压后不同成分的Al₂O₃-WC/Cu复合材料的电导率及软化温度。本文重点研究了以下内容:高能球磨工艺:研究了WC-Al₂O₃/Cu复合粉形貌随球磨时间的变化规律,并得到了增强相WC和Al₂O₃颗粒弥散分布于铜基体中的最佳球磨时间。压制性能的研究:研究了5wt%WC-1wt%Al₂O₃/Cu复合粉的压制性能,并得到了压制粉末的压制特性曲线。此外还研究了球磨时间对5wt%WC-1wt%Al₂O₃/Cu复合粉压坯的硬度和相对密度的影响,得出在相同压力下,随着球磨时间的延长,压坯的硬度不断增加,而相对密度却成减小的趋势。热挤压工艺:对材料进行了包套挤压,坯料在14.8的挤压比下,致密度可达理论密度的94%以上。通过对挤压后WC-Al₂O₃/Cu试样的拉伸试验,研究了影响复合材料抗拉强度、延伸率的因素。并通过对拉伸件断口的观察分析其断裂行为。电性能及软化温度的研究,测得已制备铜基复合材料的电导率及软化温度并对影响它们的因素进行了分析。