曾经“半导体”一词对非从业者而言显得十分陌生,而随着“中兴事件”的爆发,“集成电路”、“芯片”、“半导体”等关键词不断进入人们的视野。所谓“中兴事件”是指美国商务部于2018年4月16日宣布:未来7年内,美国公司不再向中兴通讯出售任何技术和设备。由于技术落后,在中高端芯片领域,我国极度依赖美国进口,很难找到可以替代的方案,如果此禁令被执行,中兴通讯的业务及发展在未来几年内将遭受重大打击。正是这一纸禁令使得半导体行业成为大众关注的焦点。半导体涵盖了一个庞大的知识体系,其中涉及物理、化学、材料等多学科知识,又涉及制备、刻蚀、封装等专业技术。总之,半导体是一个知识密集、技术密集、人才密集、资金密集型的综合型行业。整个半导体行业大致可划分为三个部分,分别是:由半导体材料构成的上游部分;由光电子、分立器件、传感器、集成电路组成的中游部分;最后,由终端电子产品组成了半导体行业的下游部分。本文首先在科技革命的大背景下简述半导体行业的发展历史以及在科技发展中的重要作用。其次从国内政策、经济、技术等方面阐述我国半导体行业发展的环境。再次围绕半导体行业的核心基础部分材料进行论述,重点详细介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料,以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料的基本特点、性能及应用,研究其制备技术的发展等等。然后,分别对国外、国内半导体产业发展现状进行论述,分析了国外半导体发展的概况、在三代半导体材料方面的进展以及发展策略;对比了国内三代半导体材料的研究进展,总结了国内半导体产业发展的问题。最后,结合国外的发展经验、策略,针对国内出现的问题给出了相关建议。希望通过本文论述,可以使非从业者对半导体行业有个清晰的了解和认识;引入的相关行业数据,可以为从业者提供参考。