【摘 要】
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随着超大规模集成电路技术的飞速发展，互连功耗问题已经成为了影响集成电路性能与可靠性的重要因素。本文着重研究超大规模集成电路中互连线功耗解析模型的建立方法。通过分析
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随着超大规模集成电路技术的飞速发展，互连功耗问题已经成为了影响集成电路性能与可靠性的重要因素。本文着重研究超大规模集成电路中互连线功耗解析模型的建立方法。通过分析IC互连线特性，得到互连功耗的解析计算模型。本文分别基于П模型和纳米级耦合互连线模型对互连功耗进行建模，并且得到了互连功耗解析计算表达式。在此模型基础上本文找出了影响互连功耗的主要参数，并且对其进行了仿真分析。在给定的65nm和45nm互连工艺条件下，利用本文提出的模型可以精确估计RLC互连线的功耗值。同时，相比于SPICE软件，本文解析模型的计算效率大大提高，可以显著减少仿真机时，在超大规模集成电路互连功耗的分析和优化中具有独到的优势和潜在的应用前景。
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