本文是对HSDPA仿真项目的AMC仿真部分的总结，仿真是根据3GPP的协议以及相关论文在VisualC++开发环境下进行的。本文首先介绍了HSDPA的技术背景和自适应编码调制的基本原理，然后按照3GPP建议中给出的AMC发送流程介绍了AMC发送部分中添加CRC尾比特，信道编码，HARQ，HS-DSCH交织，16QAM比特重排，星座映射以及扩频等模块的原理。接着阐述了AMC仿真的过程，介绍了总体仿真步骤；AMC发送模块的仿真实现，包括发送模块仿真步骤，调制的实现，信号能量归一化的过程；AMC接收模块的仿真实现，包括接收模块仿真步骤，解扰和解扩的过程，Rake接收的过程，MPIC的实现。对各种仿真结果进行了分析，尤其是对在衰落信道下16QAM的解调方法和在多径衰落信道下多码传输时采用多径干扰删除(MPIC)技术提高吞吐量进行了一定的研究。给出了高斯信道条件下各种MCS的误帧率性能曲线，比较了16QAM比特重排对吞吐量的改善，多径衰落信道条件下，各种MCS单码道和多码道，不使用和使用MPIC的吞吐量，分析了MPIC的各种参数对吞吐量的影响，还给出了使用自适应编码调制后的吞吐量性能结果。结果表明自适应编码调制可以充分利用各种编码调制方案在不同信道条件下最大化系统的吞吐量性能，并通过采用MPIC技术使得采用高阶调制进行多码传输时可以大大改善吞吐量性能。