甲基磺酸又叫甲烷磺酸（MSA），是一种有机高沸点强酸、强电解质。MSA镀锡液有较强的稳定性，对设备腐蚀性能小，较好的环保性能等优点而受到关注，逐渐的取代苯酚磺酸（PSA）镀锡液。MSA镀锡液能够在较宽电流密度范围内得到镀层，且具备着很好的均镀能力和深镀能力，可以在较高的电流密度下电镀，沉积速率快，能高温操作，MSA镀锡液能保持高浓度金属离子，基本上能应用于高速电镀工艺。本实验以二次冷轧板为电极材料，采用恒电流法，通过单因素对比实验（镀液性能（环保性能、分散能力、覆盖能力等）；镀层性能（盐雾试验、塔菲尔曲线、交流阻抗图谱））研究出一种性能优良的镀锡液配方和工艺参数，并通过正交试验对MSA镀锡液组成及电镀工艺进行优化，优化结果如下，MSA镀锡液的环保性能好于目前正在使用的PSA镀锡液，有效好的分散能力和覆盖能力；镀液配方：Sn2+浓度为40mL/L，甲基磺酸浓度35mL/L，添加剂B浓度13mL/L，添加剂A浓度10mL/L；工艺参数：电流密度28A/dm2，时间20s，速度3m/min，温度40℃。采用盐雾试验和电化学工作站测定镀锡板的耐蚀性，高速电镀锡的耐蚀性远远的大于普通电镀，普通电镀发生电极反应时，在阴极附近造成反应离子的不足，产生浓差极化，所以使镀层晶粒间隙较大，孔隙率较大，从而降低镀层耐蚀。为了研究MSA镀锡液中添加剂（分散剂、光亮剂、稳定剂）对镀液和镀层的性能，通过单因素实验（Hull Cell试验、阴极极化曲线、循环伏安曲线、宏观形貌）筛选分散剂和光亮剂的种类及含量，以及对极化性能、电沉积过程的影响。实验结果表明分散剂为AES、OP-10复合添加剂，光亮剂为丙酮。通过单因素实验（双氧水加速氧化实验、耐温实验、阴极极化曲线）筛选稳定剂的种类及含量，以及对极化性能、电沉积过程的影响。实验结果表明稳定剂为硫酸羟胺与抗坏血酸混合体。考虑镀液稳定性能，采用化学滴定实验对镀液进行连续测试镀液中Sn2+和Sn4+含量变化。为进一步改善镀锡板的耐蚀性，采用软熔技术，通过盐雾试验和电化学工作站测试手段，单因素（加热功率、加热时间、淬水温度）实验对镀锡板的耐蚀性进行了研究，确定最佳工艺为：加热功率为410W，加热时间为9s，淬水温度范围30~50℃。镀锡板的耐腐蚀性能与其表面的孔隙密切相关。软熔的流平作用使得镀层表面的大孔减少，形成了孔隙较小的小孔，减少镀层表面的孔隙，耐蚀性提高。随淬水温度的降低，锡层表面的腐蚀面积逐渐减小，说明针孔数目有逐渐减少的趋势，提高了其耐蚀性。