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Ni-Mn-Ga磁性形状记忆合金因其具有高响应频率、大磁诱发应变等优点受到了广泛研究。但是由于该类合金属于金属间化合物,存在脆性较大的缺点,不利于实际应用。本课题提出将Ni-Mn-Ga多晶合金粉碎成颗粒,然后分别与铝和铜粉末进行烧结制备复合材料,利用金属铝和铜作为基体改善材料的力学性能,通过Ni-Mn-Ga磁性记忆合金颗粒提供功能特性。本文首先利用高真空电弧熔炼的方法制备Ni-Mn-Ga多晶块材,然后采用机械球磨法将合金粉碎成微米级颗粒,球磨颗粒经高温退火后分别与铝粉和铜粉混合,然后分别利用放电等离子体烧结法和无压烧结法制备Ni-Mn-Ga/Al复合材料和Ni-Mn-Ga/Cu复合材料。研究表明,机械球磨可以有效地将块材粉碎成合金颗粒,球磨后Ni-Mn-Ga颗粒的相变消失,800℃真空退火可以使其马氏体相变性能得到恢复。在无压烧结Al基复合材料中未发现完整的Ni-Mn-Ga颗粒,与大颗粒度Al基复合材料相比,小颗粒度Al基复合材料的烧结孔洞较少,颗粒与基体发生反应先后生成Al3Ni、Al3Ni2相,导致复合材料相变消失。与纯Al相比,复合材料强度提高不明显。与大颗粒度Al基复合材料相比,小颗粒度Al基复合材料具有较高的强度。在放电等离子体烧结Al基复合材料中,颗粒多在基体晶内分布并与基体发生反应,材料内部孔洞较少,50wt%和60wt%颗粒含量的复合材料表现出明显的马氏体相变。随着Ni-Mn-Ga颗粒的添加及含量的增加,复合材料强度逐渐提高,这是由于Ni-Mn-Ga颗粒对基体的强化作用导致的。与无压烧结法相比,放电等离子体烧结的复合材料孔洞缺陷较少,相变性能和力学性能都有明显提高。在无压烧结Cu基复合材料中,Ni-Mn-Ga颗粒成条带状分布于Cu基体晶粒之间并与基体保持良好的界面结合。随着Ni-Mn-Ga颗粒含量增加,Cu基体晶粒明显细化,60wt%颗粒含量的复合材料具有较好的相变性能,表现出一定的相变应变。随着颗粒的添加及含量增加,复合材料的力学性能显著提高,在60wt%颗粒含量复合材料中获得的最大断裂强度可达1400MPa,断裂应变为20%,这主要归因于晶界强化和晶内析出相强化的共同作用。相比于无压烧结Al基复合材料,Cu基复合材料的烧结缺陷较少,相变性能和力学性能都显著提高。