金刚石/铝复合材料具有高热导率、可调的热膨胀系数、低密度、各向同性等优点,在电子信息技术行业等领域应用广泛。氩弧熔融具有氩气保护良好、能量集中、生产效率高等优点,因此本文采用此方法制备金刚石/铝复合材料,结合OM、SEM、EDS、XRD、导热系数测量仪等分析方法,研究了电弧电流、金刚石体积分数、铝基体的成分对金刚石/铝复合材料的组织与性能的影响。研究结果表明,试验制备的金刚石/铝试样,金刚石在铝基体中分布均匀。随着电弧电流的增加,铝基体变得致密,金刚石与铝基体的界面结合变好,试样中的孔隙、界面裂纹缺陷减少,试样的致密度、热导率提高。随着金刚石体积分数的增大,试样中的孔隙、界面裂纹缺陷增多,与相同电弧电流、相同铝基体成分、体积分数50%的金刚石/铝试样相比,体积分数25%的金刚石/铝试样的性能较好。在铝基体中加入合金元素Ti、Si,可改善金刚石与铝基体之间的润湿性,金刚石与铝基体形成较好的界面结合,试样中的孔隙、界面裂纹缺陷减少,试样的致密度、热导率提高。与相同电弧电流、相同体积分数的金刚石/Al-2%Ti试样相比,金刚石/Al-5%Ti试样的致密度增大,加入5%Ti改善金刚石与铝基体之间润湿性的效果比加入2%Ti好,但热导率减小,过多的Ti导致析出的第二相增多,降低了铝基体的热导率,进而影响试样的导热性能。与相同电弧电流、相同体积分数的金刚石/Al-2%Ti、金刚石/Al-5%Ti试样相比,金刚石/Al-12%Si试样的致密度、热导率均有所减小,表明在铝基体中加入12%Si改善金刚石与铝基体之间的润湿性,提高试样热导率的效果没有加入2%Ti、5%Ti的效果好。与相同电弧电流、相同体积分数的金刚石/Al-2%Ti、金刚石/Al-12%Si试样相比,金刚石/Al-12%Si-2%Ti试样的致密度最好,Ti、Si复合添加,可显著改善金刚石与铝基体之间的润湿性,但热导率却是最差,添加过多的合金元素会导致析出的第二相增多,降低了试样的热导率。