随着近年来可穿戴设备、物联网、智能家居和人机界面的快速发展,特别是中国互联网大众创新的浪潮推动下,智能设备需求的迅速发展与推广,MCU的市场需求与功能要求也是日新月异,发展迅速。与此同时,MCU设计的要求也越来越高,并且运行的温度条件也日益苛刻。因此MCU片上集成时钟RC振荡器不仅要求低成本低功耗,还要求输出减少频率受电压和温度变化的影响。本课题就探讨RC振荡器如何抵消温度变化的影响并提出一种新的温度补偿方法。RC振荡器温度补偿的设计方法国内外已经有很多研究成果,但是通过分析发现大多数方法或者实现成本和复杂度较大,或者温度补偿不能动态调节,对大跨度的温度补偿和器件老化的可靠性来说不利。结合不同方法的优点后确定的温度补偿方案是能自动调节的数字控制反馈电路设计。然而振荡器的动态温度补偿需要以最快的速度完成,因此数字调节码搜索算法选择和优化成为另一个关键问题。通过对当前测试过程中常用的数字调节码搜索算法的研究和分析后,提出了一种更好的搜索算法来实现。同时结合RC振荡器采用的结构和实现的温度补偿调节电路,经过对算法优化,使得新算法的硬件实现更简单。整个方案设计实现后会做电路的混合信号仿真,并确保在0.13μm CMOS工艺和1.8V-3.6V条件下,在-35℃到105℃温度范围内频率的温度系数不超过±1.5%。最后流片,并对芯片进行测试验证。