在科学技术飞速发展的今天，全球已迎来了信息时代，电子信息技术不但极大地改变了人们的生活方式和工作方式，还成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一，而半导体集成电路技术是电子信息技术的基石。目前，半导体集成电路的封装、测试与设计以及制造一起成为半导体产业的三大支柱。自从1947年美国发明了第一只晶体管起，就同时开创了微电子封装的历史。随着微电子封装技术的不断发展，封装方式也越来越多样化。平行缝焊技术是20世纪80年代初为了适应双列直插式集成电路金属管壳封装而发展起来的一种微电子器件封装技术。这种气密性封装工艺同其它封装工艺相比，主要的优点就是封盖时对管壳进行局部加热，可以将整个管壳的温度升高控制得很低，对芯片和粘接结构的热冲击最小，封装质量也高。这种技术发展到今天，在国外，已经是一种成熟的封装工艺，但是国内的发展还有很多的局限性，平行缝焊设备仅能用于单一类别的管壳封盖。47所引进的平行缝焊设备是美国SSEC公司生产的M2400e型平行缝焊机。该设备带有自动上盖对准系统，可以对多种类别的管壳进行封盖。本文在该型号设备的基础上，对大规模集成电路的平行缝焊工作原理进行了详细的介绍，并重点介绍了如何编写平行缝焊封盖程序，编写该程序时应注意的那些问题；详细分析了在工艺调试过程中出现的问题，剖析了各种问题产生的原因，并提出了解决的方法。