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随着电子工业的发展,电子元件、集成电路趋于集成化、小型化,对硅橡胶的导热、绝缘性能提出了更高的要求,迫切需要开发出一种导热、绝缘等综合性能优良的硅橡胶材料。本文以α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷为基体、四甲氧基硅烷为交联剂、二丁基二乙酸锡为催化剂,Al2O3为主要导热填料,AlN和SiC为辅助导热填料,ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3为防沉降添加剂。研究了硅油种类、交联剂种类与用量、催化剂种类与用量对硅橡胶基体性能的影响。研究发现,粘度1000mPa-s的羟基硅油适宜作为基体硅油；四甲氧基硅烷作为交联剂,合适用量为6份；二丁基二乙酸锡和双乙酰丙酮基二丁基锡均可作为催化剂,合适的二丁基二乙酸锡用量为0.3 wt%,此时所制备硅橡胶基体的综合性能较好。研究Al2O3种类、Al2O3表面处理、Al2O3用量对一步法导热绝缘硅橡胶性能的影响。经表面处理的10 μmAl2O3比未处理的10 μmAl2O3更适宜作为导热填料。随着Al2O3含量的增加,硅橡胶的力学强度、导热性能、硬度、耐热性均有所提高,体积电阻率和渗油率呈下降趋势。但一步法存在“黏度骤升”、贮存时间短、易沉降等缺点。将羟基硅油进行甲氧基封端合成预聚物,利用预聚物与导热填料等混合,两步法制备导热绝缘硅橡胶。两步法提高了贮存稳定性,解决了“黏度高峰”问题。研究Al2O3/AIN复配填充、Al2O3/SiC复配填充对硅橡胶性能的影响,发现复配填充进一步提高了导热系数、耐热性能和绝缘性能。研究ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3对硅橡胶防沉降性能的影响。结果表明,当ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2、纳米Al2O3单一添加,其填充量分别为8wt%、0.8wt%、 0.8wt%、 0.5 wt%时,硅橡胶的防沉降性能优良,可一定程度提高硅橡胶的导热系数,且对力学性能和绝缘性能影响较小。将苯基硅油与羟基硅油进行按一定配比混合作为基体硅油,研究纯硅橡胶基体的耐热性能。当苯基硅油含量为10 wt%,硅橡胶的外推起始分解温度达到467.4℃,比不添加苯基硅油提高了67℃。在实验基础上进行中试,产物的导热系数达到0.75 W/(m.K),体积电阻率8.3×1011Ω·m,击穿电压15 kV/mm,达到产品使用要求。