高硅铝合金因其密度低、线膨胀系数低、比强度高等特点,而广泛应用于电子封装领域。但是高硅铝合金内硅颗粒含量较多,因此其熔焊性能较差,具有较高的裂纹倾向。本文采用脉冲激光焊机针对Al-27Si进行了表面脉冲激光熔敷焊接试验,通过调整电流、焊速、脉宽和频率,系统分析各参数对焊缝成形质量及形状尺寸的影响规律。结果表明：提高电流、脉宽和频率,均能增加热输入,增大熔深；增大焊速,焊缝熔深减小,鱼鳞状波纹宽度增大。综合分析,在电流90A,脉宽2ms,频率30Hz,焊速200mm/min焊接规范下,能得到成形质量很好的焊缝。然后,采用搅拌摩擦焊接方法分别对Al-27Si、Al-50Si进行焊接试验。研究表明,Al-27Si、Al-50Si合金FSW接头可分为母材区、焊核区、轴肩影响区和热机影响区四个区域。母材组织为a-Al基体和较大硅颗粒；焊核区组织为少量a-Al基体和弥散分布的细小硅颗粒；轴肩影响区内硅比焊核区细小；热机影响区是焊核区与母材的过渡区域,该区域硅颗粒也得到细化。旋转速度的增加,将导致“洋葱环”形状明显,细小硅的数量增多,显微硬度增大。当转速达到1200r/min时,焊核区显微硬度平均值达220HVo.2,比母材高100HVo.2。分析认为Si颗粒的细化作用是显微硬度上升的主要原因。随焊速降低,各区域内硅的尺寸减小。在转速为1200r/min、焊速为50mm/min、下压量为0.2mmm的焊接规范下,Al-27Si合金的同种焊接和Al-50Si合金的同种焊接均能实现良好的连接。Al-27Si与Al-50Si的异种搅拌摩擦焊接中,Al-27Si合金位于前进侧时的异种搅拌摩擦焊接,焊后表面成形较好,毛刺飞边较少。降低焊速,可有效改善焊核区及轴肩影响区组织不均匀现象。Al-50Si合金位于前进侧时的异种搅拌摩擦焊接,焊后表面成形较差。降低焊速,不能改善焊核区及轴肩影响区组织不均匀现象。