传统的电子线路成型工艺复杂,生产周期长,而电子仪器微型化的迅速发展要求简化电子线路成型工艺,且线路宽度及间距需要不断精细化。采用激光辅助化学镀技术可实现精细电子线路的快速成型,且无污染,在微电子行业中具有良好的应用前景。本文以广泛应用的ABS塑料为实验基体,通过激光诱导化学镀在其表面成型电子线路。但塑料不具有催化活性,化学镀前需进行活化。传统的钯活化法成本高,贵金属污染严重。本文提出了一种塑料激光无钯活化新工艺,以Cu SO₄（Ni SO₄）和Na H₂PO₂的混合溶液为活化液,涂覆于基体表面形成一层透明胶状活化层,采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描,活化层在激光热效应作用下反应生成具有催化活性的Cu（Ni）微粒。通过正交实验对活化液配比、光斑直径、扫描速率、涂覆次数4个活化参数和化学镀铜配方进行了优化。采用XRD、SEM等分析手段验证了活化反应原理。采用最优工艺在ABS塑料表面成型的线路镀层轮廓清晰,边角整齐,电阻率为3.37×10^-8Ω·m,为铜标准电阻率的2倍,热循环实验表明镀层结合性良好。采用该工艺在ABS塑料基体及线路镀层表面沉积出一层15μm的Ni-P-Cu合金镀层,其电磁屏蔽性能接近80d B,符合军工要求,划痕实验表明梯度镀层结合力良好。