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多种无线通信系统的并存和频带的充分开发，使得宽带技术成为当前研究的热点。功率放大器是通信射频前端中非常重要的子电路，功率放大器的宽带化是实现宽带通信的首要前提。本论文针对目前利用率很高的甚高频(VHF)和超高频（UHF）频段进行超宽带功率放大器的研制，完成的主要工作如下: (1)深入分析了堆栈结构的超宽带电路工作原理，解释了在设计过程中和窄带结构的不同点和难点，提出了利用1/4λ窄带结构来补偿宽带结构中的增益下降，从而达到了更加平坦的效果。同时分析了宽带电路设计和测试中容易出现的问题，给予了一定的预测和抑制设计方法。 (2)采用稳懋PP25-21工艺设计了30MHz～3GHz的单级功率放大器，电路采用两个2.4mm pHEMT堆栈的结构，在Vgs=-0.7V，Vds=16V的直流偏置下，电路的小信号增益全频段在21dB±1.5dB，脉冲测试条件下，饱和输出功率全频带超过33dBm，峰值PAE达到44.1％。测试结果和仿真结果一致性非常好。 (3)采用稳懋PE15-00工艺设计了30MHz～3GHz的两路合成功率放大器，支路采用了三个2.4mm晶体管堆栈的结构，T型结和输出匹配是在片外的高频PCB上制作。仿真结果显示小信号增益在21dB±0.3dB之间，输入输出回路损耗基本在-10dB以下。连续波仿真条件下，输出1dB压缩点在30.9dBm±0.5dB之间，输出饱和功率在32.2dBm±0.4dB，饱和PAE在23.0％-18.6％之间。 (4)采用稳懋PP25-21工艺设计了一款30MHz～3GHz的级联功率放大器，放大级支路采用了四个2.4mm pHEMT堆栈的结构，推动级采用了1.8mm pHEMT，仿真结果显示小信号增益在38.2dB±1.6dB之间，输入输出回路损耗基本都在-10dB以下。连续波仿真条件下，输出1dB压缩点为35.3dBm±1dB之间，输出饱和功率在38.8dBm±1.1dB，饱和PAE在30.7％～21.0％。