星载相控阵天线一直以来都是各国的热门研究方向。毫米波相控阵天线具备波束切换时间短、波束可快速赋形、能同时实现多波束、天线可用带宽较宽、可靠性高等优点,在各领域均得到了快速的应用与发展。但由于波长较短,毫米波相控阵天线通道间距一般较小,这就要求毫米波相控阵天线特别是其T/R组件得具有较高的集成度。在国内,虽然毫米波相控阵天线及其T/R组件已经发展了很多年,但星载毫米波相控阵天线及其T/R组件技术才处于起步阶段。本文针对星载相控阵天线的应用,采用了传统的陶瓷基板及LTCC基板,设计了一款基于单片微波集成电路（MMIC）多功能T/R芯片、矢量调制器（VM）芯片以及具备抗辐照能力的多通道DAC芯片的高集成度的星载K频段T/R组件,该组件采用了真空共晶焊接、金丝键合、激光缝焊等工艺,并进行了可靠性设计,以满足高可靠性的要求。由于卫星资源的限制,星载平台对T/R组件的体积、重量、功耗的要求较高,于是在设计中通过LTCC基板的高集成度大大压缩T/R组件的体积,并对组件内部的无源过渡进行了详细设计分析,采用了金带裹带过渡以及GSG（Ground-Signal-Ground）过渡等方式,优化了信号的传输性能,从而确保了组件的性能满足设计指标要求。为了保证T/R组件的高可靠性,在装配上,未选用导电银浆粘接这种易于组装及返修的连接工艺,而是采用了真空共晶焊接这种高可靠性的连接方式,并使用激光缝焊工艺进行了气密封焊,使产品在长期工作过程中受外部环境影响较小,从而保证了产品的长期可靠性。最后,在项目的牵引下进行了实物产品验证,并进行了测试。实测结果表明该T/R组件实现了发射P_-1输出功率达到18.3dBm,噪声系数优于3.9dB,发射增益大于29dB,接收增益大于24dB的性能。