硅片倒角是指把切割后硅片的锐利边缘通过磨削修整成圆弧形，其目的是消除边缘切割应力，防止边缘破裂及颗粒脱落。本文对硅片倒角机磨削系统的关键技术进行研究。 本文通过对主轴系统的轴承组配方式、预紧方式、离心力和陀螺力矩等主轴轴承应用理论的研究，确定了主轴轴承及支撑结构。分析滚珠丝杠、滚动直线导轨的特点和工作台机械传动机构系统特性，得出了提高系统定位精度和提高系统跟随指令的方法，确定了工作台滚动直线导轨和滚珠丝杠的支撑形式。研究精密磨削的特点，分析了影响倒角质量的主要因素，对磨削力和磨削热造成的局部表面温度进行了理论计算，确定了硅片倒角的磨削深度、磨削速度和冷却液流量等系统工艺参数。 本文针对单晶硅片的边缘磨削特点和要求，通过主轴轴承应用理论和工作台应用技术研究及磨削力和磨削温度的分析设计了磨削系统机械结构。对主轴刚性和滚珠丝杠轴向刚性误差进行了理论计算；对磨削主轴模态及共振频率使用ANSYS软件进行分析；对系统设计进行试验验证和数据分析。通过研究解决了硅片边缘精密磨削问题。 硅片倒角机磨削系统关键技术的研究对半导体硅片精密磨削技术的发展及半导体精密加工设备的制造具有一定的应用价值。