【摘 要】
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阳极键合作为微机电系统(microelectromechanical systems,简称MEMS)封装技术中最为重要的技术之一,因具有工艺简单,封装效率高,封装质量好等优点而被广泛应用。随着微型系统和大规模的集成电路的应用领域越来越广,应用环境越来越具有挑战性,因此对器件本身性能与结构适用性要求越来严格。在微机电系统封装过程中一些传统材料因为其性能的不足难以满足当前MEMS的发展需求,与此同时在
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阳极键合作为微机电系统(microelectromechanical systems,简称MEMS)封装技术中最为重要的技术之一,因具有工艺简单,封装效率高,封装质量好等优点而被广泛应用。随着微型系统和大规模的集成电路的应用领域越来越广,应用环境越来越具有挑战性,因此对器件本身性能与结构适用性要求越来严格。在微机电系统封装过程中一些传统材料因为其性能的不足难以满足当前MEMS的发展需求,与此同时在封装质量方面常常因材料热膨胀系数之间的差异性造成热失效而降低器件寿命与可靠性。针对这种现象,本研究立足选
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