随着家用电器等领域向小型化方向的发展,采用介质涂层材料作为发热元件正成为一种发展趋势。作为导电、电阻及绝缘涂层材料基础的低熔点电子玻璃材料正迅速地得到研究和应用。铅玻璃是重要的低熔点绝缘玻璃材料,由于该玻璃在软化温度、绝缘性能及低成本等方面都具备了许多的优点,是应用最多而广泛的绝缘材料。但随着环保标准的逐步提高,铅玻璃已经被其它系统的低熔点玻璃所代替。本文基于铅玻璃在低熔点电子玻璃应用方面的限制,提出了采用无铅化的铋系低熔点电子玻璃系统取代原先的铅系玻璃,设计了Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO-Al₂O₃-SiO₂系的玻璃组成,通过交叉研究,对Bi₂O₃含量在65%-85%范围之间的铋系玻璃在其形成情况、软化温度、绝缘性能及其它电性能等方面进行了详细的研究,通过采用DTA、红外光谱、X衍射分析、体积电阻率、介电常数、介电损耗等多种测试方法对各组成的玻璃在性能及结构上进行了分析,并对组成中其它氧化物在玻璃中的作用及其含量的变化对性能的影响分别进行了研究,确定了性能符合要求的铋系统玻璃形成区域,研制了具有实用性的低熔点、高绝缘性能的电子玻璃材料。当80≤Bi₂O₃（wt%）≤85时,玻璃组分中Al₂O₃含量为4.5%是较好的添加量;而ZnO/Al₂O₃为1时所形成的玻璃性能最佳;而当75≤Bi₂O₃（wt%）≤80时,玻璃中添加少量的SiO₂能够明显提高玻璃的电性能。该系统中玻璃的软化温度与体积电阻率随B₂O₃含量的增大而升高,介电损耗随B₂O₃含量的增加而降低。玻璃的烧结温度在500-520℃左右,体积电阻率达到10¹⁴Ω·cm,介电损耗在0.003左右。本文还研究了外加云母粉对玻璃性能及结构方面的影响。当云母粉添加量在3%-5%范围时,能使基础玻璃的体积电阻率提高10倍左右,且对烧结温度与介电损耗等影响较小。