集成电路产业是我国重点发展的新兴战略产业，国家集成电路十二五规划中明确了集成电路是国家战略性新兴产业，，集成电路制造业是集成电路产业中极其重要的一环。　　集成电路制造是一个非常复杂的流程，其中光刻是其中最重要的环节。由于光刻设备的精密性要求以及光刻材料的敏感性，环境因素会对其产生非常大的影响从而影响产品质量，尤其是微振动、颗粒污染和气态分子污染属于环境工程学需要研究的对象。　　本文尝试从光刻设备的原理出发，结合国内外资料及自身工作实践经验，论述上述环境因素对生产造成的影响，分析各类对光刻区生产造成影响的环境污染因子的来源以及相关控制标准的对比，进而介绍其控制原理及控制方法，包括各类设备及其应用方案，然后以层次分析（AHP）和趋势图分析的方法来对实际案例进行分析。　　光刻区域的环境因素很多，需综合考虑并有针对性地采取措施。本研究较完整地分析了集成电路生产线光刻区域的环境因素控制方法，推导了在微振动、颗粒污染和气态分子污染方面有效的处理流程并总结了相关经验。