薄膜-基底结构是微电子封装和微电子元器件中广泛存在的一种结构形式.由于薄膜和基底材料的力学、热学参数的不合理匹配会导致薄膜与界面的多种破坏问题,其中屈曲驱动层裂扩展是一种重要的破坏的模式.该文对圆形脱层轴对称屈曲驱动轴对称扩展和非轴对称屈曲驱动非轴对称扩展的过程进行了研究;利用高阶摄动展开,得到了在较大载荷作用下,圆形脱层薄膜的轴对称层曲变形;在此基础上,结合界面断裂力学的知识,分析了圆形脱层的轴对称扩展,得到了圆形脱层的屈曲临界尺寸、扩展尺寸和稳定尺寸,初步揭示了薄膜厚度、脱层尺寸、残余压力和界面强度与整个结构可靠之间的关系.利用可动边界变分原理,得到了考虑圆形脱层屈曲和扩展耦合的方程,用于分析圆形脱层的轴对称和非轴对称扩展,避免了对问题的迭代求解和发生非轴对称扩展以后对圆形脱层边界的人为预先假设,模拟出屈曲驱动圆形脱层轴对称和非轴对称扩展的过程.形状记忆合金作为一种新型的智能材料,在微型机械与其它工程领域中,作为驱动元件、控制元件和连接件等,有很多的应用.其力学性能如何,直接影响到应用的效果和应用范围.该文研究了单晶CuAlNi形状记忆合金在不同取向和不同温度范围的力学响应.利用高密度云纹干涉方法,测得了相变过程的变形场,直观地显示了相变时不变平面的存在以及马氏体长大对应着界面传播的过程.实验结果与理论计算在惯习面法向和相变应变等方面作了比较,有较好的吻合.