当今移动互联网的时代,随着消费类便携式智能移动设备市场的日益扩大,在许多的应用场合中,出现了对于传统硅工艺之外的设计需求。而在新型薄膜晶体管的研究上,由于其透明性、制造工艺步骤少、成本低、性能良好等特点已在显示领域得到了大规模的应用。本文旨在探索氧化物薄膜晶体管在某些特定领域下集成电路上的潜力,尤其是在模拟电路基本构成单元——运算放大器上的研究。本文首先研究了基于实验室所制备的氧化锌薄膜晶体管的单个器件性能和制备方法,然后根据其输出特性和转移特性再结合低温多晶硅(LTPS)TFT SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)模型来拟合我们制备ZnO-TFT的SPICE模型,解决了前期电路仿真没有模型的问题,在此基础上,进行理论和仿真分析共源放大器的结构和性能。再以共源放大电路为基础设计了三级运算放大电路,进行仿真分析,最后进行版图的制造和后续电路实物的测试。具体的研究内容和成果如下:1、结合现有实验室条件下制备稳定和高性能的ZnO-TFT,提出氘处理工艺来得到耗尽型器件,根据两种不同阈值的器件制备高增益的共源放大器,然后依据其来设计一个三级放大的运算放大电路,包括差分输入级、共源放大级以及输出缓冲级,并进行理论分析。2、基于组内研究得到的TFT SPICE模型,用HSPICE软件对上述所设计的电路进行了仿真,经过理论分析和仿真分析,得到了一个既节省面积、全透明,又大幅提高了增益的运算放大电路。3、根据所设计和仿真的电路,使用L-edit进行版图的绘制和后续实物的测试,与仿真结果比较后,进行后续的改进和迭代。