随着我国经济的发展，对配电电器提出了更高要求。塑壳断路器产品的小型化、智能化更是一种发展趋势。产品的小型化对温升性能影响很大。本文介绍了塑壳断路器的生热原因和散热状况、温升对塑壳断路器正常工作的影响及目前国内外对塑壳断路器温度场问题的研究现状，由于温升直接影响到塑壳断路器产品使用寿命及工作可靠性，故准确分析塑壳断路器的温度场分布具有重要的意义。　　针对分析塑壳断路器的温升问题，介绍了热分析的基础知识，传热学的经典理论，基本的传热方式，热分析的边界条件和初始条件和有限元分析法。　　本文分析了塑壳断路器产品的生热和散热情况，建立了塑壳断路器的温度场分析简化模型，分析了产品的热载荷及边界约束条件。按照国家标准规定进行了塑壳断路器的温升试验，利用多回路热电偶采集了各事先预定的节点的温度值。准备了热分析计算所需的材料属性、热约束和热载荷等数据。　　利用专门的三维建模软件构建了塑壳断路器三维实体模型，并导入到ANSYS程序中进行了主回路的热电耦合分析，得到了产品内部的温度场分布情况。把计算数据与实测数据进行了比较，比较表明:本文方法的分析结果是正确的。把本文方法用于塑壳断路器的热设计，有利于缩短产品的研发周期,提高设计效率和设计质量，降低研发费用。