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基于径向励磁的电磁滑环式自动平衡执行器设计分析与实验研究
【机 构】
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北京化工大学
【出 处】
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北京化工大学
【发表日期】
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2021年01期
【基金项目】
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其他文献
集成、封装技术的不断进步,使得芯片的性能不断提升,同时其热管理问题也越来越严峻。对于高热设计功耗,尤其是高热流密度的组件,传统的风冷散热技术已经表现出明显的短板:不仅不能有效地控制最高温度,而且对功率组件表面均温性控制一直表现出劣势。间接液冷方案利用水冷板来隔离电子设备和冷却剂,将水冷板贴合在功率组件封装结构上,通过泵来实现冷却剂在管路中的循环流动,从而完成对功率组件的靶向散热,整个系统结构紧凑,
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