随着电子电器产品更新换代速度的加快,包含印刷电路板(PCB)的电子废弃物的数量日益剧增。实现废弃PCB板上元件和基板的无损拆卸,一直是PCB回收的难点。本文根据废弃PCB板的结构特征,在分析比较国内外现有脱焊方法的基础上,选用液态焊锡加热熔化焊料,使用机械冲击和机械振动的方法拆卸元件。针对表面贴装元件(SMD)和通孔插装元件(THD)这两类典型元件建立了脱焊拆卸模型,结合脱焊实验确定了关键脱焊参数,提出了适合国情的废弃PCB板脱焊处理工艺,拟定了脱焊设备的结构方案。在设备开发过程中采用虚拟样机技术,对脱焊设备的机械系统进行了动力学仿真,优化了设备的结构参数,缩短了产品的开发周期,降低了装置的研发成本。对脱焊过程产生的烟气和尘埃进行了有效的收集和净化处置。设计了脱焊设备的控制系统,实现了脱焊操作的自动化。最后,研制出了脱焊设备样机,并在家电回收示范线连续使用。一系列实践表明,该废弃PCB板元件脱焊拆卸设备具有高效、安全、可靠、节能、环保和元件损坏率低等特点。