挠性电路板的原材料本身不能确保挠性电路板在高挠曲性能应用中的可靠性。有许多因数影响挠性电路板的弯曲可靠性,特别在高弯曲应力应用中的挠性电路板,设计工程师应该在完全了解客户使用情况的基础上,合理选择材料,设计恰当的工艺流程以确保挠性电路板在高弯曲应力中的弯曲可靠性。研究材料弯曲性能有很多种方法,其中以IPC、MIT和SLIDING三种试验方法使用最多。在业内也都是用一种或最多两种试验方法对原材料或者最终产品的挠曲性能进行测试。数据不一,也没有从理论上给出合理的解释,数据不具有实际的参考和应用价值。国内外也无相关的研究。本文将比较全面地研究这三种方法的本质特征。选择不同的挠性电路板原材料,做了大量的试验,建立了挠曲性试验的数据库。在对试验数据进行处理的基础上,着重对试验方法进行了较为详细的比较分析;从原材料选择、制作的工艺流程以及客户的应用角度等诸多方面对高弯曲性能应用挠性电路板的进行应力分析。建立了初步的数学模型。经过一些理论假设以及推导,建立了挠性电路板在弯曲时的应力理论模型。实验验证并将其运用于实际的产品设计之中,得出挠性电路板在高弯曲应力的设计理念。