机箱作为保证电子元器件安全、稳定、可靠工作的重要辅助设施,它对电子设备的寿命、工作效率发挥着重要的作用。随着电子信息技术的高速发展,出现了品种多样的普通机箱。这些机箱不但具备传统功能性要求,而且拥有系统化、通用化、模块化的设计思路。这些机箱大多根据经验、实验结果进行设计,研发周期长,成本较高。与普通机箱相比,抗恶劣环境计算机箱由于其工作环境恶劣,且要求具备质量轻、散热优良、结构可靠、运行平稳等特点。因此,这对电子设备机箱的设计人员提出更高的要求,也引起了业界更多的关注和重视。　　本文根据机箱的设计要求,综合考虑承载、散热以及使用便携性等因素,对机箱进行了结构设计;利用建模软件Solidworks建立了机箱的三维实体模型;利用有限元分析软件ANSYS Workbench构建了有限元模型,并利用该软件进行了机箱的动力学分析,包括模态分析与随机振动分析,分析了机箱的振型图与应力分布图;然后利用Solidworks FLOW Simulation对机箱进行了流动动力学分析,得到了机箱的温度场分布,并对机箱的热分布规律进行了研究。　　研究结果表明:(1)本机箱模态分析选用18mm的单元能获得较好的分析结果。(2)模态分析得出机箱一阶固有频率超过200Hz,振型表现为母板上下方向弯曲,能够满足机箱的动态特性要求。(3)随机振动分析得出机箱上下方向上的VON MISE应力分布图,最大应力位于母板上,低于屈服应力。(4)在机箱前后方向上,热仿真分析得出最高温度出现在第六块印制板芯片处,低于100℃,这是由于该印制板处于机箱中间密封腔的中间位置,散热条件最恶劣。(5)机箱平面热场图显示:在水平方向上,印制板温度呈先升高后降低的趋势,主要换热区在风道区域。风道后部出现了温度集聚区。(6)热量主要耗散方向:先经印制板芯片传递至冷板,再经冷板传递至风道板,最后风机将热量带走,风机抽风口附近温度下降速度最大。(7)在机箱的前后方向上,机箱散热片的温度分布均匀,波动较小。　　本文通过对机箱设计实践,结合有限元分析的方法,得出机箱的动力学以及热分布规律,对同类型机箱的结构设计、热设计等具有一定的指导意义,同时有助于企业在进行机箱研发时降低生产成本、缩短研制周期、提高产品竞争力。