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随着电子信息产业的飞速发展对设备集成化、小型化及可携带化的要求,这就对目前的材料行业提出了新的课题,制备更先进的材料来满足先进设备制造对材料的要求。对于电子产品来说电介质材料是直接影响元器件性能的因素。聚芳醚腈是一种具有杰出性能的特种功能材料,能够应用于社会生活生产的许多方面,高绝缘性、高热稳定性以及优异的介电性能使其在电容器及储能薄膜电容器等电子元器件制造方面有巨大的应用潜力。因此为了拓宽聚芳醚腈的应用,本文通过化学及物理方法对聚芳醚腈基材料的性能进行优化以期能实现在上述方面的实际应用。首先,本文