【摘 要】
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表面组装技术（SMT）是电子组装领域综合性工程科学技术,全世界的电子产品硬件装配均以SMT作为核心工艺。SMT工艺对焊接材料的性能要求较高,围绕着材料绿色无铅化、提高焊点可靠性和降低材料成本的研究一直在进行。本文通过研究添加稀土Ce对低银Sn0.3Ag0.7Cu系合金的显微组织、合金物理性能和焊点可靠性能的影响,欲获得综合性能最佳的合金。采用超音速气体雾化法研究了雾化压力对Sn0.3Ag0.7Cu
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表面组装技术（SMT）是电子组装领域综合性工程科学技术,全世界的电子产品硬件装配均以SMT作为核心工艺。SMT工艺对焊接材料的性能要求较高,围绕着材料绿色无铅化、提高焊点可靠性和降低材料成本的研究一直在进行。本文通过研究添加稀土Ce对低银Sn0.3Ag0.7Cu系合金的显微组织、合金物理性能和焊点可靠性能的影响,欲获得综合性能最佳的合金。采用超音速气体雾化法研究了雾化压力对Sn0.3Ag0.7Cu0.05Ce及稀土 Ce对Sn0.3Ag0.7Cu系合金粉末性能的影响,拟获得最佳工艺及稀土 Ce添加量。研究取得如下结果:（1）稀土 Ce显著细化Sn0.3Ag0.7Cu系合金的显微组织,随着添加量的增加,钎料/Cu界面金属间化合物（IMC）生长得到有效抑制,焊点铺展率提高,合金的硬度增加,焊点的剪切强度提高,Ce的最佳添加量为0.05wt.%～0.07wt.%。（2）150℃时效,随着保温时间延长,界面IMC厚度逐渐增加,IMC形貌由锯齿状向波浪状及层状转变,焊点的剪切强度逐渐降低,断裂形式也由微孔聚合型的延性断裂向着解理断裂的趋势转变。在时效过程中稀土 Ce的添加能有效抑制IMC层的生长。（3）在0.4～0.7MPa雾化压力范围,制备Sn0.3Ag0.7Cu0.05Ce微粉,随着雾化压力增加有效雾化率增加,粉末中位径减小,粒径分布范围变窄,球形度提高。雾化压力增大到0.8MPa时,有效雾化率降低,粉末性能降低,最佳的雾化压力为0.7MPa。（4）稀土 Ce添加量影响雾化Sn0.3Ag0.7CuxCe（x=0,0.05,0.10,0.15）焊锡粉末的性能,其添加量增加,粉末的有效雾化率提高,粉末中位径降低,粒度分布范围变窄,球形度提高,最佳Ce添加量为x=0.10wt.%。
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