引线键合是芯片制造后道工艺中的主要工序，直接影响着集成电路、电子元器件的可靠性和成本。现在的IC封装中，键合线的材料多为金和铝。但是，由于铜线的良好性能，人们对铜键合丝的研究开始增加。特别是，当前发达国家的科研机构对引线键合技术给予了高度重视，尤其是可替代金线和铝线的铜线键合技术，近年来铜线键合技术的发展越来越快。IC封装要求芯片的密度更高，功能更强大，价格更低廉，功耗更小，这使得封装向着细间距、多引脚、小焊盘、小键合点的方向发展，在这样的IC封装技术的发展趋势下，铜线键合就可以更好地满足封装的要求。　　 本文从电子封装的相关技术入手，概述了电子封装技术的分级、功能及其发展趋势。与传统的金、铝键合丝相比较，介绍了铜键合丝的特性和优势，以及课题所涉及的相关技术的国内外研究现状和发展情况，提出了课题研究的主要内容和技术关键。并对引线键合相关技术做了详细的阐述、分析，介绍了引线键合的机制和基本方式，分析了各引线键合工艺参数对键合点质量的影响。　　 本课题是将直径为6rail的铜引线键合技术作为研究重点，寻求可替代15mil铝引线键合技术的最优工艺方案，对铜引线键合的影响因素进行了大量的试验研究。本次试验选取ASM公司生产的Eagle60全自动球焊机为实验平台。选用正交试验法作为本次试验研究的设计依据，应用数理统计学中的正交性原理，根据正交试验表来安排试验，同时运用极差分析法、方差分析法和趋势图对试验结果进行分析。通过对铜球、线尾和键合质量的诸多影响因素的工艺试验，最终得出6mil铜引线键合关键参数的影响规律。并且对铜丝键合试件进行了机械性能和可靠性测试，分析了引线键合结合机理。　　 系统总结了全文的工作，并对以后的研究工作提出了建议。