由于铅和及其化合物对人类健康和环境造成危害,世界各国包括美国、日本、欧盟等都先后立法控制其在电子产品中应用,用于微电子封装互连焊料的无铅化研究和应用已成为必然趋势。目前开发的无铅焊料大都以Sn金属为基体,并添加无毒、无挥发性的金属元素,如Ag、Cu、Zn、Bi等制成,以取代传统焊料SnPb。大量研究证明,Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Zn系焊料的综合性能较好、应用前景广阔。考虑到Sn-Zn系不仅有较好的综合性能,而且成本较低,本文选取Sn-Zn系作为研究对象,添加了微量化学性能活泼的稀土金属La,采用粉末冶金工艺制备了Sn-Zn-xLa(x=0,0.1,0.2,0.3,0.4,0.5)焊料;采用SEM、XRD、DTA等技术,对所制备焊料的微结构、熔融特性、与Cu基板的润湿性、焊接强度、焊接界面的金属间化合物(IMC)形貌及其在热老化过程中的行为进行了分析研究,并获得了有关La元素及其添加量对焊料性能的影响的初步结论。研究结果表明:采用粉末冶金工艺制备焊料,其工艺简便、成本低、制备过程能有效抑制金属氧化,是适合实验室制备焊料的良好工艺手段。添加La能使焊料的IMC颗粒细化,有效地改善焊料(Solder)/Cu润湿性能,但Solder/Cu焊点热老化过程中,未能抑制IMC的生长,对改善了焊点的可靠性没有贡献;La对焊料的熔融特性无明显影响,并使Solder/Cu焊接强度略有下降。根据综合性能评估,发现Sn-Zn-0.3La的焊料是Sn-Zn-xLa系列中最佳的一种,有一定的应用前景。