由于电子设备PCB及系统正向高速、多端子、窄节距方向发展,伴随出现了电子设备的高放热问题。发热问题,被认为是电子工业面临的三大问题之一。电子设备的热设计,成为制约其可靠性的难点之一,已引起了人们的普遍关注。热分析在热设计工作中极为重要,好的分析结果对设计有关键性的指导作用。目前的热分析方法,常常不能同时满足工程应用在精度、经济性、使用的方便灵活性方面的要求。本次研究旨在探索有一定准确程度、适用于工程实际的、方便高效的芯片热阻提取方法。主要任务是确定主流封装形式的热阻形式,求解典型元件的多热阻值。热阻形式根据封装的结构、材料物性和前人经验来确定。多热阻值的优化求解使用多目标、受限参数的反演算法;根据基尔霍夫定律,建立合理的优化目标函数;采用正交设计方法,确定多组实验条件,利用Icepak软件进行数值试验,并将这些试验结果作为反问题研究的输入数据,求解多热阻值。求解得到的多热阻模型可以与Icepak软件宏定义的模型置于相同环境下计算,将算得的温度结果进行对比,从而验证单个元件热阻的精度;将各元件的多热阻值输入到板级模型,计算得整板在运行时的温度分布,与实测结果进行对比,可验证本热阻提取方法应用于工程实际的有效性。经验证,本研究所得的结果达到了工程应用的精度要求和方便性要求。