回顾近年来电子工业工艺发展历程可知，表面安装技术的迅猛发展促进了越来越多的表面安装电子元件在高密度电子产品中的广泛应用。但一些连接器、传感器、变压器和屏蔽罩等通孔元件的使用仍是难以避免的。选择性波峰焊是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发明的一种特殊形式的波峰焊。它一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。选择性波峰焊的出现使得产品的高密度性与产品的多样性得以实现，同时也促使了通孔手插模块元件的大量使用。但在产品可靠性方面不可忽视的就是焊点的质量，焊点的好坏成为焊接成功与否的最重要评估参数，因此实现通孔元件的整体润湿性就成了一个必须要解决的问题。基于这些问题，本文将主要简述选择焊的设备组成，焊接原理和技术要点，并针对ATCA（Advanced Telecom Computing Architecture）类产品产生的焊点不良问题，采用生产设备检查及DOE (design of experiment)中的变量搜索分析相结合的方法，对选择性波峰焊所出现的焊点不良问题进行系统分析，并由此得出ATCA9301产品出现焊点不良的原因及改善对策，同时也确立ATCA-9301产品在选择性波峰焊时的基本焊接参数设定，以实现对选择性波峰焊焊点质量的控制。试验结果表明，在选择性波峰焊中，电子产品的焊点润湿不良可以通过DOE试验方法来得到一系列的优化参数。对于ATCA9301产品来说，当助焊剂的喷洒量为70%或者喷洒速度为5mm/s、PCB板顶部加热温度为120℃及板面实测温度为105℃、锡缸温度为290℃、焊嘴移动速度为3mm/s时，可以达到IPC-1-610-D焊点润湿性判断标准，从而得到高可靠性的焊点质量。