随着全球环境污染和能源危机日益加剧，开发新型的环保能源越来越受到重视，新型热电材料因此引起了研究者们的兴趣。热电材料作为一种绿色能源，能有效的改善常规能源短缺以及由化石燃料引起的环境污染、温室效应等问题。　　 本文研究了硅微通道板结构的热电特性，经过电镀铁和退火工艺得到B-FeSi2微通道结构，发现微通道结构的热电特性有显著提高。实验中的硅微通道板结构由光辅助电化学刻蚀工艺制得，微通道表面结构为正方形格子排列。文中对微通道结构的热电特性进行分析对比，发现其热电性能与晶格方向有关，当测试电极与晶格成角度0=45°时，其塞贝克系数为最大，并且在0为O°到90°之间，塞贝克系数关于45°表现出良好的对称性。文章从热电效应的原理出发，主要对硅基微通道的塞贝克效应进行研究，此外还试探性地研究了硅基微通道的珀尔贴效应，并对其热电效应的产生机制进行了初步分析。论文包括以下几个方面：　　 第一章首先介绍了硅微通道板结构的应用，介绍了硅微通道板的制作工艺流程，并介绍了热电材料的研究现状以及本文所开展的工作。　　 第二章从多孔硅的形成原理出发，介绍了硅微通道板的制造原理及其工艺过程，并讨论了影响硅微通道板结构的几个主要因素，包括电流密度、温度、偏置电压、刻蚀液配比等。　　 第三章介绍了镀铁工艺，简述B-FeSi2微通道结构制作过程。　　 第四章对硅微通道板结构的热电特性，主要是塞贝克效应和珀尔帖效应进行测试，并对测试结果进行分析讨论。　　 第五章对全文工作进行总结，并对硅微通道板结构在热电方面的运用进行展望。