现代通信设备迅猛发展,要求微波前端T/R组件能满足电气性能指标的同时,尽可能减小电路占用面积。本文以应用于短距离无线扩频通信的微波前端为研究对象,利用叠层型多芯片技术(MCM-L),实现了ISM波段微波通信前端小型化。主要工作包括以下几个方面:1.基于目前流行的数字中频接收技术,分析了I/Q调制和直接变频接收机的性能,提出超外差变频的总体系统方案。2.采用集成芯片和MCM-L工艺低成本实现微波前端小型化。设计了微波叠层结构,并对叠层结构中出现的互耦、互连、不连续性及封装结构进行电磁仿真,提出抑制电磁干扰的措施。3.讨论了扩频通信的相关理论,对系统误码性能进行理论分析并进行了系统链路估算,得到电路实现的关键模块。4.研究了锁相频率合成器的基本理论和噪声性能,采用集成双频频率合成芯片设计了400MHz/2.25GHz双频锁相环,实现了较高的频率稳定度和较低的相位噪声;为解决基板材料损耗对接收灵敏度降低,对接收端低噪声放大器输入、级间和输出匹配仿真分析,并对仿真结果进行优化,满足了接收灵敏度的要求;对发射端的功率放大器进行原理图、版图设计和调试,优化各级匹配,基本满足了发射功率的要求。5.微波前端系统级原理图设计、多层版图设计,电路调试以及整个系统数据通信的初步测试。