BGA（Ball Grid Array）封装是一种高集成度的现代集成电路器件封装方式。带有BGA器件的PCB（Printed Circuit Board）组装产品具有较大的复杂性造成X射线图像中BGA器件的图像背景比较复杂，从而造成BGA焊点缺陷检测困难。针对这一BGA焊点检测难题，本文着力研究复杂背景下BGA焊点缺陷检测算法，主要在以下四个方面的研究：（1）BGA焊点轮廓提取方法的研究。提出采用中值滤波、高斯滤波进行图像滤波，然后根据焊点的特点将焊点分为两类：第一类是未被遮挡焊点；第二类是被遮挡焊点。针对未被遮挡焊点，本文采用Otsu阈值分割、区域定位、边缘提取、轮廓跟踪完成轮廓的提取，根据焊点轮廓的特征，完成焊点轮廓选择。针对被遮挡焊点的提取，本文提出一种交互式的轮廓提取方法完成焊点轮廓的提取。（2）BGA焊点气泡轮廓提取方法的研究。提出采用灰度形态学顶帽变换屏蔽背景，用直方图拉伸、改进的模糊增强算法进行图像增强，使用Otsu阈值分割图像得到二值图像，并用Blob分析进行连通性分析，最后根据焊点的轮廓特征完成气泡的选择。（3）BGA焊点缺陷类型决策分类的研究。计算焊点特征，提出相应的检测方法，实现BGA焊点缺陷的分类。（4）实验研究。完成焊点提取与气泡检测实验、缺陷识别实验，并将实验结果与FLW-3000、SMT160.15两种微焦点设备进行比较。实验表明本文检测算法能够完成复杂背景下BGA焊点检测，且优于FLW-3000、SMT160.15算法。本文课题研究基于精密微焦点X射线BGA焊点缺陷检测，致力于复杂背景下BGA焊点缺陷检测实验研究，提出相应的检测算法，能够准确的完成焊点缺陷的检测。