当今时代雷达系统和电子通信都在快速发展,作为雷达系统中的重要组成部分,人们对于收发前端的要求也越来越高。高性能,高集成度,小型化,低成本成为了目前研究收发前端的主要方向。SIP(System in Package)作为一种主要的三维立体封装形式,可以将不同的器件和电路集成在一个封装内,提高整体系统的集成度,实现整个系统的小型化。本文将SIP技术运用到宽带收发前端中,对三维立体形式的射频宽带收发前端进行研究。本文先对国内外的三维立体收发前端进行了简单的叙述,介绍了收发前端的原理和SIP技术以及高温共烧陶瓷(HTCC)工艺;对收发前端中存在的三维立体互连结构进行研究,并对重要的互连结构进行了设计仿真和优化;设计了宽带收发前端的链路方案及立体结构,主要结构为收发支路位于一个HTCC基板,另一个HTCC基板为本振支路,其中本振支路利用锁相环提供本振信号;最后采用毛纽扣结构将两个模块垂直互连,形成三维的SIP结构;对收发前端中AGC电路,锁相环电路,稳压电路进行加工,装配与测试。最后本文完成了收发前端电路的加工装配,测试,并对测试结果进行了详细的分析。测试结果分析接收支路接收频率为100MHz~3500MHz,功率-100dBm~0dBm,输出频率为140MHz,输出功率大于-2d Bm,小信号噪声系数低于5dB,杂散抑制度大于20dBc;发射支路输出功率大于12dBm,整个电路面积仅为30mm×30mm。