机载通讯设备的热设计与仿真分析

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现代电子设备的集成度不断提高、功耗不断加大,使得热流密度急剧上升,如果在设计阶段不注重电子设备的散热设计,那么元件所产生的热流将得不到有效控制,特别是在工作环境比较恶劣或电子设备比较复杂的情况下某些元件的工作温度就有可能上升到导致整个电子系统的工作不稳定乃至失效。本文以强迫风冷下某机载通讯设备作为研究对象,首先推导了紊流流场的数学模型,并阐述了有限体积法的控制方程离散方法和CFD求解技术,然后应用有限体积法分析软件分析了散热器几何参数对功率器件温度的影响,为散热结构的优化设计提供了理论依据,最后在此基础上对某机载通讯设备进行了紊流流场和温度场的仿真分析,为了使其工作在允许的温度范围内,对该设备进行了优化设计。 本文通过对电子设备专业分析软件FLOTHERM的开发应用,不仅探索出了FLOTHERM软件用于复杂工程问题的方法及应用特点,而且通过具体应用为电子系统的可靠性设计提供重要参考,也为实现电子设备的计算机辅助设计奠定基础。
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