本文采用重量法、电化学方法及表面分析方法研究了NaCl、NaHCO₃和Na₂SO₄溶液中以及在三者之间的相互作用下铜的腐蚀行为。并深入探讨了温度、pH、Cl^-、HCO₃^-、SO₄^2-和Mg²⁺对铜在在苦咸水中腐蚀行为的影响，以及缓蚀剂HS-99对铜在苦咸水中的缓蚀作用效果，实验结果表明： Cl^-、HCO₃^-和SO₄^2-都是对铜有侵蚀性的活性阴离子，能引发铜产生孔蚀，其中[Cl^-]≥0.05mol／L时引发铜产生孔蚀，其浓度的增加有利于铜孔蚀的引发，但对孔蚀的发展不利，腐蚀过程中全面溶解占主导地位；[HCO₃^-]在低浓度下易引发铜产生孔蚀，当[HCO₃^-]≥0.05mol／L时铜不发生孔蚀处于钝化状态，但对铜的侵蚀性没有降低；[SO₄^2-]≥0.02mol／L时易引发铜产生孔蚀，随其浓度的增加孔蚀电位降低，但对孔蚀的发展有抑制作用。 温度升高铜在苦咸水中的腐蚀倾向增大。 铜在弱碱性苦咸水中发生均匀腐蚀，pH升高腐蚀倾向降低；弱碱性苦咸水中铜易产生孔蚀，孔蚀电位随pH升高而增大；强碱性（pH=12）苦咸水中铜钝化不发生孔蚀。 苦咸水中含有的Cl^-、SO₄^2-和HCO₃^-都是对铜有侵蚀性的离子。Cl^-是其中侵蚀性最强的离子，促进铜的全面腐蚀，SO₄^2-和HCO₃^-对铜的腐蚀有一定的抑制作用。虽然三种离子都能够引发铜产生孔蚀，但在苦咸水中Mg²⁺对孔蚀的发展有很大的促进作用。 HS-99对铜在苦咸水中的腐蚀具有优异的缓蚀效果。HS-99缓蚀剂加入后使铜的孔蚀电位上升了400多毫伏。属于阳极抑制型缓蚀剂，缓蚀效果优于传统的铜缓蚀剂BTA和TTA。