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目的:通过使用不含药Ultrapak排龈线排龈法、Expasyl排龈膏排龈法、半导体激光排龈法对30例上、下颌第一、第二磨牙进行排龈,在数字化印模上测量其有效排龈距离,对比三组排龈方法的排龈效果,为临床上固定修复选择合适的排龈方法提供参考。方法:本实验收集于南昌大学附属口腔医院特需科2018年6月至2019年4月间就诊的30例已完成根管治疗且后期计划全冠修复上、下颌第一、第二磨牙,按照就诊顺序随机分成三组,在完成牙体预备之后,分别使用不含药Ultrapak排龈线、Expasyl排龈膏和半导体激光进行排龈,使用3shape扫描仪对受试牙排龈前后进行扫描,收集排龈前后受试牙及周围牙龈软组织的数字化模型,在Geomagic Qualify 2013软件上对排龈前后的数字化模型进行三维重叠,沿牙长轴方向、颊舌方向和近远中方向建立三维坐标轴,沿颊舌向方向在受试牙颊面的近中1/3、中央1/3、远中1/3平行于牙体长轴分别做一平面,测量受试牙排龈前及排龈后数字化模型颊侧近中1/3、中央1/3、远中1/3的牙龈顶点之间的水平距离记为W1,W2,W3,计算三个位点的均值记为ΔW,对ΔW进行分析,评估三种排龈方法的排龈效果为临床上选择排龈方法提供参考。结果:1、不含药Ultrapak排龈线组有效排龈距离与Expasyl排龈膏组相比,Expasyl排龈膏组有效排龈距离大于不含药Ultrapak排龈线组,统计学差异具有显著性（P<0.01）。2、不含药Ultrapak排龈线组有效排龈距离与半导体激光排龈组相比,半导体激光组有效排龈距离大于不含药Ultrapak排龈线组,统计学差异具有显著性（P<0.01）。3、Expasyl排龈膏组有效排龈距离与半导体激光排龈组相比,Expasyl排龈膏组有效排龈距离大于半导体激光组,差异不具有统计学意义（P>0.05）。结论:1、Expasyl排龈膏的排龈效果优于不含药Ultrapak排龈线。2、半导体激光的排龈效果优于不含药Ultrapak排龈线。3、Expasyl排龈膏和半导体激光排龈效果无差异。4、三种排龈方法均能达到印模材料所需的最小龈沟宽度（0.2mm）。