近年来电子技术正在飞速的发展,由于电子设备的高速以及高频化,其发热量也有了很大的提高。电子设备不断向着体积更小、集成度更高、功能更强大、反应更灵敏的方向迅速发展,这不但对高速高集成度芯片温度的均匀性有了更高的要求,而且也需要散热器具有更好的散热性能。在电脑各个组件的发展历程中,硬件的发展最为迅速,而与之相比,机箱的发展则要慢得多,但是每次改变都能更好的完善机箱内部结构,使其有更理想的散热效果。在芯片发热量的不断增加的过程中,机箱内部的散热问题也受到越来越多的注意。对于提高机箱内部的散热性能,优化其风道结构是最常见的方法,另外,良好的电子元件分布、通风孔的布置和安装额外的风扇都可以有效地降低机箱内元件的温度,提高机箱散热。本文利用数值模拟的方法,以目前市场上新兴的RTX机箱为研究对象,将其与目前市场主流的38度机箱进行散热效果对比,分析了机箱内电子元件在强迫风冷条件下的散热过程和散热性能,为优化机箱的内部设计提供参考。首先根据实际的机型建立机箱的几何模型,在Flotherm软件的基础上,数值模拟得到38度机箱内部电子元件的散热情况,再模拟出RTX机箱内部的散热情况,并进行对比,得出优化结果。之后再在RTX机箱的基础上,针对不同风孔位置及数量、不同风扇安装位置及数量,以及不同种类的散热器进行模拟,得出机箱内温度分布以及重要芯片的温度大小,经过对比分析后得出优化结果。