印刷电路板是各种电子电器设备不可或缺的组成部分，其废弃数量庞大，并且，废弃印刷电路板中所含物质几乎涵盖了整个元素周期表，对人类健康和生态环境的破坏极其严重，被所有国家定义为危险废弃物。拆卸作为WPCBs资源化过程中不可缺少的一步，目前尚无一种成熟的、可用于工业化生产的技术。本研究针对目前WPCBs拆卸技术之不足，提出一种新的WPCBs拆卸方法，为实现其高效率、低能耗、无污染的工业化生产提供理论依据与基础。　　本研究自行设计并制作了WPCBs自动拆卸设备，利用空气模拟工业余热（如烟气）加热和脉冲喷吹的方法，对WPCBs进行拆卸实验。主要考察了家庭台式电脑电路板上含有的电子元器件数量及种类、上进下出实验及下进上出实验中WPCBs自动拆卸设备内部的流场及温度场分布、焊料的融化及冷凝性质、喷吹压力和喷吹点位置与电路板振动幅度的关系、上进下出实验及下进上出实验中加热参数与电子元器件拆卸率和其外观损坏情况的关系;最终，综合考虑以各种因素，优化出本实验范围内的最佳实验条件。　　通过理论分析与实验结合，本研究明确了以上考察因子在WPCBs上电子元器件拆卸过程中的影响机制，并确定了本实验范围内的最佳实验条件（采取下进上出的设备连接方式、预热温度为120℃、通气温度为260℃、设备达190℃继续通气时间为1min、喷吹压力为0.13MPa、喷吹点距WPCBs短轻边缘距离1cm)。采用本方法，在以上条件下，实现了WPCBs上电子元器件的自动高效拆卸。