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本文首先以CuSO4·5H2O，EDTA为主要镀铜原料，介绍了利用EDTA，丙三醇，次亚磷酸钠，柠檬酸三钠，四硼酸钠分别通过配位键，氢键，以及分子间作用力形成缔合大分子，进而进行化学镀铜，通过研究以及对镀液性能、镀层性能的测试等来寻找化学镀液的配方并优化镀铜的最佳工艺条件，最终得出化学镀铜的镀液组成为：CuSO4·5H2O浓度为7.5g/L，EDTA浓度为20g/L，次磷酸钠浓度为38g/L，四硼酸钠浓度为37g/L，柠檬酸三钠浓度为15g/L，硫酸镍浓度为0.5g/L，硫脲浓度为0.2mg/L，O-20(脂肪醇聚氧乙烯醚)浓度为0.05g/L，选择了最佳工艺条件为：温度为65℃，PH=8.3，镀铜时间为40分钟。实验结果表明所得镀层光亮、均匀、纯度高、与基体结合力强，并且表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚的成功加入大大的减轻了甚至消除的“氢脆”现象，使镀层的表面平整、均一，完全符合镀铜行业的生产要求。其次以CuSO4·5H2O为主盐，选用EDTA和Cu2+配位，以硫脲为分散剂，四硼酸钠为调节剂，使Cu2+组装为以EDTA为主配体的盐分子，并将其应用于电镀铜，并在弱酸性条件下研究镀铜液的组成及工艺条件，通过对镀液性能测试以及镀层性能和形貌分析等结果进一步优化了镀液配方及最佳工艺条件，最终得出镀液组成为：CuSO4·5H2O浓度为15g/L，EDTA浓度为25g/L，四硼酸钠浓度为37g/L，硫脲浓度为0.2mg/L，丙三醇浓度为2ml/L，O-20(脂肪醇聚氧乙烯醚)浓度为0.05g/L，最佳工艺条件：PH=5.5，施镀电压为3V，施镀时长为5.00min-7.00min，温度为35℃。结果表明，通过该电镀实验所得到的铜镀层光洁、平整与基体结合力强，镀液分散能力及稳定性好，完全可以与传统的氰化镀铜相媲美。EDTA体系镀液无毒，利于环保，顺应了镀铜工艺的发展趋势，具有良好的综合工艺性能，适合于钢基体零件的直接电镀。通过实验，这两种镀铜工艺都能形成较高质量的镀层，同时保证了镀铜层与基体有良好的结合力且镀液稳定，性能良好，并且加入了有效的添加剂之后基本消除了“氢脆”现象。