在多晶硅的纳米加工中，由于材料的去除量为纳米量级甚至原子量级，并且晶粒内部存在多种缺陷。因此，材料的去除过程本质上是离散的过程。多晶硅纳米加工过程中的加工机理与宏观机械加工过程中的加工机理存在显著差异，以连续介质力学为基础的宏观切削理论已经不再完全适用于纳米加工。因此，探索与研究多晶硅纳米加工机理成为提高其纳米机械加工质量的重要课题。首先，本文运用力学理论，建立微纳米尺度下多晶硅材料纳米切削过程的理论模型，并提出了可用于多晶硅纳米级加工过程研究的分子动力学仿真方法，在此基础上开发了仿真程序。其次，基于分子动力学方法建立了微纳米尺度下多晶硅材料的分子动力学模型，使多种典型缺陷合理分布于多晶硅模型中，并对建立的仿真模型进行了弛豫，得到弛豫过程中系统势能变化曲线及弛豫后的原子位置图。再次，依托开发的仿真程序进行纳米切削过程的分子动力学仿真，得到瞬间原子位置图像，并绘制切削力曲线。探讨了典型缺陷对多晶硅纳米切削过程的影响，主要包括对切削过程中的切削力变化、势能变化、温度变化、变质层厚度以及已加工表面质量等的影响。最后，通过适当改变切削速度、切削厚度、刀具前角等切削参数分别进行仿真计算，对得到的仿真结果进行对比研究，分析各个切削参数对切削过程中工件表层形貌结构、切削力、系统势能、工件温度及已加工表面质量的影响规律，在此基础上对多晶硅纳米切削机理进行了探讨和总结。