随着集成电路技术的不断发展,芯片集成度越来越高,传统的封装方式已逐渐被淘汰。晶圆级封装是未来芯片封装的主流工艺和技术方向,为促进我国半导体产业发展,突破国外技术封锁,需要自主研发晶圆级封装设备。多点驱动精密压力机作为晶圆级封装生产线上的核心装置,其加工精度对晶圆的封装成型质量有较大影响。本文以多点驱动精密压力机为研究对象,对其结构精度进行深入研究,以实现晶圆封装系统高精度成型大面积晶圆的功能目标。本文主要研究内容如下:设计了一种应用于大面积晶圆封装的多点驱动精密压力机机械结构,总结了多点驱动精密压力机的原理及优缺点,根据多点驱动精密压力机初始设计参数对其关键零部件进行了设计、选型、建模与强度校核,并对整机进行了强度分析和模态分析,验证了多点驱动精密压力机结构的合理性。定义了多重冗余约束和间隙误差空间,将间隙误差从常规误差源中区分出来,归纳了多点驱动精密压力机的误差源,然后基于多体系统理论,推导了多点驱动精密压力机相邻体间的特征变换矩阵,进而构建了考虑冗余约束的多点驱动精密压力机的位置误差模型和角度误差模型。运用直接矩阵微分法进行了多点驱动精密压力机整机误差灵敏度分析,构建了整机误差的灵敏度模型,计算了各项几何误差的灵敏度系数,进而完成了关键性误差溯源和精度分配,结果表明压力机运动方向定位精度和模面高度差精度与经验值相比得到了较大的改善,最后介绍了多点驱动精密压力机的精度补偿策略。