随着国内电子技术的迅速发展，电子设备的电气、热控制、机械防护功能一体化被纳入其结构设计的范畴。由于在航空航天系统中，控制、测试都离不开电子设备，电子设备占据了系统重量和容量的相当大部分。尤其是导弹和火箭中，为了增加设备抗恶劣环境能力，通常都采用很厚很重的常规壳体结构来进行防护。大量的运载质量都耗费在运载弹/箭体自身重量上。　　本文针对传统航天航空电子设备由于采用大量铝制机箱和铜质电缆，从而导致设备体积大、质量重等不足，提出了设计基于MFS集成技术的电子设备的方案，这个方案实现了电子设备的电气、热控制、机械外壳防护三方面一体化的设计，最大程度上减小了电子设备质量和所占空间。　　文章简要介绍了MFS电子设备的研制过程：先从理论角度，说明了MFS电子设备使用的一些基础技术和关键技术；再介绍了MFS设计中使用的一些重要复合材料，从而确定了MFS电子设备的研制材料，并简要说明了设备的整体结构；之后，从工作原理、硬件电路、硬件程序、软件四个方面介绍了电路部分的设计；再从多功能结构电子设备的性能分析角度出发，分别从散热、电磁干扰抑制和电磁兼容设计、应力三方面进行了分析和介绍。　　文章用ANSYS软件对其散热、电磁和应力进行了仿真分析，鉴于将电子设备埋设于壳体结构中需要开孔的问题，专门分析了开孔大小和开孔位置对应力分布和整体结构变形情况的影响。最后，文章阐述了MFS电子设备与常规电子设备的性能比较测试的试验过程。试验大致分为两个方向：热分析试验、振动分析试验。在热分析试验中，分别进行了温循试验测试，设备耐高、低温测试，设备工作时芯片散热情况测试；振动分析试验中主要比较测试两种设备的抗振动性。文章最后用试验结果和仿真结果比较了两种不同结构的设备的环境性能差异。