大功率晶体管背面电极的制备方法一般为溅射和蒸发两种方法,蒸发沉积薄膜具有简单便利、操作容易、成膜速度快、效率高等特点,是薄膜制备中最为广泛使用的技术。这一技术的缺点是形成的薄膜与基片的结合较差,工艺重复性不好。与蒸发技术相比较,溅射发展较晚,但是溅射有薄膜与基片结合性好、薄膜纯度高、致密性好等优点,因此溅射镀膜逐渐替代蒸发镀膜被广发应用。但是它也有基片会受等离子体的辐照而升温、溅射速率低等缺点。尤其是在制备大功率晶体管多层金属电极时,如果溅射过程中某些工艺参数控制不当,会出现金属间的分层、贴片后空洞大、金属层厚度不够等问题,导致功率晶体管在使用过程中可靠性变差。本论文正是针对上述问题,以大功率晶体管背面金属化为主要研究对象,研究了溅射过程工艺参数对晶体管背面金属化及性能的影响,并从理论上分析了产生这些影响的原因。主要内容如下:1、详细研究了氩气流量对膜层厚度及粘片空洞的影响,分析了空洞形成的原因,结果显示氩气流量大会导致空洞率大。2、详细研究了真空度对膜层质量的影响,发现提高溅射过程中的真空度有利于获得高可靠性的膜层。3、研究了溅射功率对薄膜厚度影响,发现膜层厚度并不是一直随溅射功率的增加呈线性关系。4、研究了铬-镍铬-银与钛-镍钒-银两种背面金属结构对跌落实验的影响,得出钛-镍钒-银抗冲击力能力好于铬-镍铬-银。