随着大规模集成电路和超大规模集成电路技术的飞速发展，以IC制造和封装为主的微电子制造业，已成为发展迅速、影响越来越大的高科技产业。粘片机是一种将晶源焊接到底座的微电子封装设备，温度控制系统是其较为重要的组成部分。温控系统的控制精度、鲁棒性、稳定性，对提高硅片的焊接质量和可靠性至关重要。 本文在研究PID控制及其自整定方法、模糊自适应PID控制方法、嵌入式实时操作系统μC／OS-Ⅱ的移植和软件开发等方面的基础上，设计了粘片机的温控系统。论文研究工作主要包括： 结合Z—N PID自整定公式和继电自整定控制方法，自动整定加热炉焊接区的PID参数。在此基础上，运用模糊自适应PID控制方法，制定PID参数动态修改的模糊规则，对PID参数进行在线自适应调整，使整个系统达到较好的鲁棒性和稳态精度。 完成温控系统的硬件设计，包括K型热电偶专用芯片MAX6675的使用方法、用户输入和功率输出电路设计、微处理器选择、串行通讯等几方面。 对嵌入式实时操作系统μC／OS-Ⅱ的特点、组成和任务调度机制等进行介绍。在熟悉ATmega128微处理器的内核结构和ICCAVR C编译器编译机制的基础上，完成μC／OS-Ⅱ在ATmega128微处理器上的移植，并完成系统任务的编写。 最后，制作粘片机电加热炉，用VC编写串口数据采集工具，对温控系统进行实验，取到了较好的效果。