论文部分内容阅读
加成型硫化硅橡胶由于其优异的耐高低温、耐湿、耐臭氧、耐候和电绝缘性等性能,目前已在电子电器灌封胶和液体注射成型胶等诸多领域有着广泛的应用。然而,聚二甲基硅氧烷的分子链呈现出呈螺旋卷曲状,在这螺旋体的外层,围绕着许多甲基,这些甲基对Si-O-Si键的极性起着屏蔽效应,使整个分子表现出非极性,而且外围的甲基反应活性较弱,导致硅橡胶与许多材料的粘接效果都很差,极大地限制了硅橡胶的进一步应用。本文主要合成了分别适用于高折光率和低折光率加成型硅橡胶的有机硅增粘剂,并对其粘接机理进行了初步的探讨。主要内容包括:(1)以二甲基二甲氧基硅烷为原材料,在酸性阳离子交换树脂催化条件下,水解缩合制得端羟基二甲基硅油(HMSO),并对其制备工艺进行了优化。在最佳工艺条件下得到的HMSO的分子量为458,分子量分布指数为1.04,粘度为4.5mpa.s;(2)利用HMSO、乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)进行非水解溶胶凝胶反应制得低折光率有机硅增粘剂(GVHMS),并对其合成工艺进行优化和性能表征。在最佳工艺条件下得到的GVHMS的分子量为1024,分子量分布指数为1.61,粘度为7.0mpa.s,折光率为1.4133。GVHMS对加成型硅橡胶的透光率影响较小,有着良好的相容性。当添加2.0phr GVHMS时,硅橡胶的粘接性能最佳,与铜板之间的剪切强度从0.41Mpa提升到1.16Mpa,提升183%;(3)以二苯基硅二醇(DPSD)、VTMS和KH560为原料进行脱醇反应得到高折光率有机硅增粘剂(GVPMS),并对其合成工艺进行优化和性能表征。在最佳工艺条件下得到的GVPMS的分子量为498,分子量分布指数为1.95,粘度为20.0mpa.s,折光率为1.5185。GVPMS对加成型硅橡胶的透光率影响较小,有着良好的相容性。当添加1.5phr GVPMS时,硅橡胶的粘接性能最佳,与铜板之间的剪切强度从0.43Mpa提升到1.70Mpa,提升295%;(4)通过氧化实验、高温实验以及底涂实验研究硅橡胶的粘接行为,并建立了底涂剂和增粘剂的粘接机理模型。